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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日：2023-08-23
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231360A
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;G11C5/04;G11C5/02;H01L23/373;H01L23/473;H01L23/13
优先权：["20221219 KR 10-2022-0178395"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：提供一种半导体存储器模块和计算机系统。半导体存储器模块包括模块基板、多个半导体器件以及多个外部端子。模块基板具有相对的第一表面和第二表面。半导体器件被安装在模块基板中的第一表面和第二表面之中的至少一个的第一区域上。外部端子被布置在模块基板的第一表面和第二表面之中的至少一个的第二区域中。第一区域中的第一表面与第二表面之间的距离短于第二区域中的第一表面与第二表面之间的距离。
主权项：1.一种半导体存储器模块，所述半导体存储器模块包括：模块基板，所述模块基板具有彼此相对的第一表面和第二表面；多个半导体器件，所述多个半导体器件被安装在所述模块基板中的所述第一表面和所述第二表面之中的至少一个的第一区域上；以及多个外部端子，所述多个外部端子被布置在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个的第二区域中，其中，在所述第一区域中的所述第一表面与所述第二表面之间的距离短于在所述第二区域中的所述第一表面与所述第二表面之间的距离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 半导体存储器模块以及包括其的计算机系统
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