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申请/专利权人：广东新连芯智能科技有限公司
申请日：2024-05-22
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231341A
主分类号：H01L21/768
分类号：H01L21/768;H01L21/60;H01L21/68
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明属于芯片技术领域，公开了一种芯片针刺排列装置及方法，包括选择预设的倒装焊芯片作为目标处理对象；根据倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；将再定位互连板第一侧的连接点与倒装焊芯片的接触点进行对准并粘附，以进行电连接；对再定位互连板第二侧的连接点进行重新构置，以优化再定位互连板上的布线；将倒装焊芯片与再定位互连板一体化设置，进行封装工艺进行电性保护，并提供机械支撑；本芯片针刺排列方法可以实现更高效和稳定的电连接，优化了信号路径，减少了信号衰减和干扰，对提升最终产品性能有显著效果。
主权项：1.一种芯片针刺排列方法，其特征在于，包括：选择预设的倒装焊芯片作为目标处理对象；根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；所述再定位互连板具有第一侧和第二侧，所述第一侧和所述第二侧分别位于所述再定位互连板上端面的两侧；将所述再定位互连板第一侧的连接点与倒装焊芯片的接触点进行对准并粘附，以进行电连接；对所述再定位互连板第二侧的连接点进行重新构置，以优化所述再定位互连板上的布线；将所述倒装焊芯片与所述再定位互连板一体化设置，进行封装工艺进行电性保护，并提供机械支撑。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东新连芯智能科技有限公司 一种芯片针刺排列装置及方法
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