申请/专利权人：山东宇世巨化工有限公司

申请日：2024-05-27

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN118221893A

主分类号：C08G8/24

分类号：C08G8/24;C08G8/20;C08G8/10;C08K7/14;H01L23/29

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.21#公开

摘要：本发明公开了一种半导体芯片用酚醛树脂材料及其制备方法，属于酚醛树脂技术领域，以重量份计，由以下原料组成：苯酚100份、硅氧烷修饰的双酚衍生物20~30份、甲醛水溶液65~75份、酸性催化剂1~2.5份、玻璃纤维1~5份；本发明制备的半导体芯片用酚醛树脂材料，硅氧烷基团可以增加材料的耐磨性和耐候性，提高酚醛树脂材料的韧性和耐久性；另外引入疏水的长碳链烷基，改善材料的耐湿性，降低其吸湿性能，减少水分子的渗透速率，提高表面张力，可以改善耐候性，从而使酚醛树脂材料在潮湿环境中表现出更好的性能和稳定性；长碳链还可以为酚醛树脂材料提供所需的韧性和强度，增加材料的机械强度。

主权项：1.一种半导体芯片用酚醛树脂材料，其特征在于：以重量份计，由以下原料组成：苯酚100份、硅氧烷修饰的双酚衍生物20~30份、甲醛水溶液65~75份、酸性催化剂1~2.5份、玻璃纤维1~5份；所述硅氧烷修饰的双酚衍生物按照如下方法制备得到：1）以重量份计，将1份4-羟基苄基氯溶于5~10份有机溶剂1中，再向其中加入0.7~1份3,4-二氢-2H-吡喃和0.08~0.15份吡啶对甲苯磺酸盐，25~30℃下搅拌反应3~5h，反应完成后，加入3~5份乙醚和乙酸乙酯的混合溶液，分出有机层，有机层用水洗2~3次，最后将有机相减压蒸馏去除溶剂，得到THP保护的苄基氯；2）以重量份计，将1.6~2份步骤1）制得的THP保护的苄基氯、1份1,3-双（4-羟基丁基）四甲基二硅氧烷和0.18~0.25份氢化钠加入5~10份四氢呋喃中，搅拌溶解后，加热至60~80℃反应5~8h，向所得反应液中加入3~5份水，淬灭反应，再加入5~10份二氯甲烷萃取，分出有机相，所得有机相减压蒸馏去除溶剂，得到硅氧烷修饰的THP保护的化合物；3）将1份步骤2）制备的硅氧烷修饰的THP保护的化合物加入5~8份有机溶剂2中，搅拌溶解后，再加入0.01~0.015份盐酸，25~30℃下反应5~8h，反应结束后，向其中加入10~15份乙醚和水的混合溶液，分出有机层，有机层用水萃取2~3次，将得到的有机相减压蒸馏去除溶剂，得到硅氧烷修饰的双酚衍生物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东宇世巨化工有限公司 一种半导体芯片用酚醛树脂材料及其制备方法

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