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申请/专利权人：镭神泰克科技(苏州)有限公司
申请日：2023-11-28
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221185107U
主分类号：B23K26/362
分类号：B23K26/362;B23K26/08;B23K26/70
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种双平台交互运动的IC芯片高精度激光打标设备，涉及一种激光打标设备，包括上料取料组件A、交互平台B、防反组件C、顶部定位组件D、底部定位组件E、打标组件F、印后检测组件G和下料取料组件H，上料取料组件A用于实现产品在上料轨道交互平台B之间过渡，交互平台B设有两组，且用于交替的由上料取料组件A处向下料取料组件H处输送IC芯片条带，下料取料组件H用于用于实现产品在交互平台B与下料轨道之间的过渡，顶部定位组件D和底部定位组件E分别用于对定位点在顶部和底部的产品进行定位，本实用新型可以适用定位点在顶部或者底部的产品的自动激光打标，从而来减小甚至消除运动精度对定位、打标、检测的影响。
主权项：1.一种双平台交互运动的IC芯片高精度激光打标设备，其特征在于，包括上料取料组件A1、交互平台B2、防反组件C3、定位组件、打标组件F6、印后检测组件G7和下料取料组件H8，所述上料取料组件A1用于将IC芯片条带由上料轨道搬运至交互平台B2上，所述交互平台B2设有两组，且用于交替的由上料取料组件A1处向下料取料组件H8处输送IC芯片条带；所述下料取料组件H8用于将IC芯片条带由交互平台B2搬运至下料轨道上，且所述防反组件C3、定位组件、打标组件F6、印后检测组件G7设置在上料取料组件A1与下料取料组件H8之间，分别用于对经过的IC芯片条带进行防反检测、定位、打标和打标后检测的操作，所述定位组件还包括顶部定位组件D4和底部定位组件E5，所述顶部定位组件D4用于对定位点在顶部的产品进行定位，所述底部定位组件E5用于对定位点在底部的产品进行定位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 镭神泰克科技(苏州)有限公司 一种双平台交互运动的IC芯片高精度激光打标设备
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