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申请/专利权人：深圳市鑫德源科技有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221203042U
主分类号：H05K7/06
分类号：H05K7/06;H05K5/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：一种IC芯片与软性线路板的连接机构，包括装载装置、固定装置以及连接装置，装载装置由装载底板、连接槽、装配板、装配槽、第一海绵板、芯片以及线路，装载装置上侧设有固定装置，固定装置由固定板、连接板以及第二海绵板组成，装载装置的装载底板侧面设有连接装置，连接装置由连接螺栓、对接六角槽、滑动把手、弹簧杆以及对接杆组成。由于本实用新型设有装载装置、固定装置以及连接装置，装载装置与固定装置内设有海绵板，且海绵板上精准开槽，能够对芯片与线路起到保护作用，且能防止移位，用户还能通过连接装置，对机构进行快速拆解，方便维修。
主权项：1.一种IC芯片与软性线路板的连接机构，包括装载装置1、固定装置2以及连接装置3，其特征在于：所述装载装置1由装载底板4、连接槽5、装配板6、装配槽7、第一海绵板8、芯片9以及线路10，所述装载装置1上侧设有固定装置2，所述固定装置2由固定板11、连接板12以及第二海绵板13组成，所述装载装置1的装载底板4侧面设有连接装置3，所述连接装置3由连接螺栓14、对接六角槽15、滑动把手16、弹簧杆17以及对接杆18组成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市鑫德源科技有限公司 一种IC芯片与软性线路板的连接机构
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