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申请/专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日：2022-12-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263179A
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明半导体的承载方法，包括：采用紫外光照射具有原始粘度的紫外减粘膜以使所述原始粘度降低至半导体的合适粘度；将半导体的一表面粘接在所述紫外减粘膜上；挤出所述紫外减粘膜和所述半导体之间的气泡；以及经预设工序后，采用紫外线照射所述紫外减粘膜以分离所述半导体和所述紫外减粘膜。本发明以紫外减粘膜取代传统夹具承载，减少与半导体的接触面积同时保证良好的承载力，从而便于后续加工并保证半导体的性能。
主权项：1.一种半导体的承载方法，包括以下步骤：采用紫外光照射具有原始粘度的紫外减粘膜以使所述原始粘度降低至半导体的合适粘度；将半导体的一表面粘接在所述紫外减粘膜上；挤出所述紫外减粘膜和所述半导体之间的气泡；以及经预设工序后，采用紫外线照射所述紫外减粘膜以分离所述半导体和所述紫外减粘膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞新科技术研究开发有限公司 半导体的承载方法
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