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申请/专利权人：德州仪器公司
申请日：2021-01-11
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN115004474B
主分类号：H01P3/00
分类号：H01P3/00
优先权：["20200109 US 62/958,822","20201209 US 17/116,668"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.11.25#实质审查的生效;2022.09.02#公开
摘要：一种装置包括集成电路IC裸片205、衬底210、印刷电路板PCB250、天线260及波导短截件270A。所述IC裸片粘附到所述衬底，所述衬底包括在所述衬底的表面上的经配置以发出或接收信号的信号发射部220A。所述衬底及所述天线粘附到所述PCB，使得所述信号发射部及所述天线的波导开口对准且包括信号信道230A。所述波导短截件经布置为所述信号信道周围的边界。在一些实施方案中，所述波导短截件具有λ4的高度，其中λ表示所述信号的波长。在一些实施方案中，所述天线包含所述波导短截件；在其它实施方案中，所述衬底包含所述波导短截件。
主权项：1.一种装置，其包括：印刷电路板PCB；衬底，其粘附到所述PCB且包括在所述衬底的表面上的经配置以发出或接收信号的信号发射部；集成电路IC裸片，其粘附到所述衬底；天线，其包括波导开口且粘附到所述PCB，其中所述天线通过间隙与所述衬底分离，所述信号发射部在所述间隙中且与所述波导开口对准以形成信号信道；及两个波导短截件，其经布置为所述信号信道周围的边界，其中所述两个波导短截件夹置所述波导开口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德州仪器公司 具有衬底到天线耦合的无线装置
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