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申请/专利权人：弘元绿色能源股份有限公司
申请日：2023-11-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221232878U
主分类号：B28D5/04
分类号：B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机，包括支撑架，所述支撑架的上端活动安装有输送带，所述支撑架一侧的下端固定安装有接料箱，所述支撑架上端的两侧固定安装有支撑柱，所述支撑柱的上端固定安装有液压缸，所述液压缸的下端固定连接有切割线。本实用新型所述的一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机，通过分隔板，相邻两组分隔板之间形成晶棒放置通道，能够一次切割多组晶棒，进而提高切割效率，通过定位机构，能够对晶棒进行限位夹持，保证晶棒稳定切片，提高了晶棒的切片品质，保证晶棒切片的均匀，通过设置的吸尘机构，能够对废屑进行吸附收集，从而避免碎屑四处飞散，起到环保的效果，带来更好的使用前景。
主权项：1.一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机，包括支撑架1，其特征在于：所述支撑架1的上端活动安装有输送带2，所述支撑架1一侧的下端固定安装有接料箱3，所述支撑架1上端的两侧固定安装有支撑柱4，所述支撑柱4的上端固定安装有液压缸5，所述液压缸5的下端固定连接有切割线6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 弘元绿色能源股份有限公司 一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机
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