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申请/专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司
摘要：本发明提供了一种多工位芯片测试设备、测试系统及测试方法，涉及半导体测试技术领域。第一测试组件包括测试机和分布在测试机上的多个探针座，每个探针座上设有测试探针。第二测试组件设置在第一测试组件的顶部，第二测试组件包括转盘和沿转盘周向分布的多个测试治具，多个测试治具设置成能够将待测芯片吸附在其底部，并根据转盘转动。任一测试治具设置成在转动至与任一探针座配合时使得对应的测试探针与吸附的待测芯片接触，以对待测芯片进行性能测试。上述技术方案采用转盘式测试设备替代了直线式测试设备，多个测试治具可以与对应的探针座配合，同时对多个待测芯片进行性能测试，从而减少了测试时间，提高了待测芯片的测试效率。
主权项：1.一种多工位芯片测试设备，其特征在于，包括：第一测试组件，包括测试机和分布在所述测试机上的多个探针座，每个所述探针座上设有测试探针；第二测试组件，设置在所述第一测试组件的顶部，所述第二测试组件包括转盘和沿所述转盘周向分布的多个测试治具，多个所述测试治具设置成能够将待测芯片吸附在其底部，并根据所述转盘转动，每个所述探针座对应一个所述测试治具；任一所述测试治具设置成在转动至与任一所述探针座配合时使得对应的所述测试探针与吸附的所述待测芯片接触，以对所述待测芯片进行性能测试。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州联讯仪器股份有限公司 一种多工位芯片测试设备、测试系统及测试方法
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