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申请/专利权人：比亚迪股份有限公司
摘要：本发明公开了一种功率模块组件的制造方法及功率模块组件。制造方法包括：提供第一基板，在第一基板上设置直流正极导电区和直流负极导电区；提供第二基板，在第二基板上设置交流导电区，多个交流导电区包括第一交流导电区、第二交流导电区和第三交流导电区；在第一基板设置第一芯片；在第二基板设置第二芯片；将第一芯片与第二基板的交流导电区电连接；将第二芯片与第一基板的直流负极导电区电连接；根据本发明的制造方法将第一基板和第二基板之间通过第一芯片和第二芯片实现电连接，通过在第一基板和第二基板上进行分区设置的形式，使第一基板与第二基板之间形成了全桥结构。根据本发明的制造方法，加工效率高，产品的稳定性好，良品率高。
主权项：1.一种功率模块组件1的制造方法，其特征在于，包括：提供第一基板11，在所述第一基板11上设置间隔排布的多个直流正极导电区和间隔排布的多个直流负极导电区，所述多个直流正极导电区包括第一直流正极导电区111、第二直流正极导电区112，所述多个直流负极导电区包括第一直流负极导电区113和第二直流负极导电区114；提供第二基板12，在所述第二基板12上设置间隔排布的多个交流导电区，所述多个交流导电区包括第一交流导电区121、第二交流导电区1221和第三交流导电区123；在所述第一基板11设置第一芯片115；在所述第二基板12设置第二芯片124；将所述第一芯片115与所述第二基板12的交流导电区电连接；将所述第二芯片124与所述第一基板11的直流负极导电区电连接；其中，所述第一直流正极导电区111通过所述第一芯片115与所述第一交流导电区121电连接，所述第二直流正极导电区112通过所述第一芯片115分别与所述第二交流导电区1221和所述第三交流导电区123电连接；所述第一交流导电区121通过所述第二芯片124与所述第一直流负极导电区113电连接，所述第二交流导电区1221通过所述第二芯片124与所述第一直流负极导电区113电连接，所述第三交流导电区123通过所述第二芯片124与所述第二直流负极导电区114电连接。
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权利要求：
百度查询： 比亚迪股份有限公司 功率模块组件的制造方法及功率模块组件
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