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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
摘要：本公开涉及一种极板电容及其制备方法、半导体器件、电子设备，包括：底层金属层；绝缘层，位于所述底层金属层上；介质层，位于所述绝缘层上，所述介质层内包括开口图形；顶层金属层，位于所述介质层上，所述顶层金属层内包括开口图形，所述开口图形暴露出部分所述绝缘层。本公开至少能够降低极板电容的生产难度、提高生产效率和极板电容生产的良品率。
主权项：1.一种极板电容，其特征在于，包括：底层金属层；绝缘层，位于所述底层金属层上；介质层，位于所述绝缘层上，所述介质层内包括开口图形；顶层金属层，位于所述介质层上，所述顶层金属层内包括开口图形，所述开口图形暴露出部分所述绝缘层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 极板电容及其制备方法、半导体器件、电子设备
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