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申请/专利权人：富士电机株式会社
摘要：本发明提供半导体模块。半导体模块具备：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片的第一控制电极和第一主电极设置于所述第一半导体芯片的第一顶面；第二半导体芯片，所述第二半导体芯片的第二控制电极和第二主电极设置于所述第二半导体芯片的第二顶面；以及板状的布线构件，其与所述第一主电极及所述第二主电极相向，且与所述第一主电极及所述第二主电极电连接，所述第一半导体芯片在俯视时位于所述第二半导体芯片的第一方向上，所述第一控制电极设置在所述第一顶面中的位于所述第一方向上的周缘与所述第一主电极之间，所述第二控制电极设置在所述第二顶面中的位于与所述第一方向相反的第二方向上的周缘与所述第二主电极之间。
主权项：1.一种半导体模块，具备：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片的第一控制电极和第一主电极设置于所述第一半导体芯片的第一顶面；第二半导体芯片，所述第二半导体芯片的第二控制电极和第二主电极设置于所述第二半导体芯片的第二顶面；以及板状的布线构件，其与所述第一主电极及所述第二主电极相向，且与所述第一主电极及所述第二主电极电连接，所述第一半导体芯片在俯视时位于所述第二半导体芯片的第一方向上，所述第一控制电极设置在所述第一顶面中的位于所述第一方向上的周缘与所述第一主电极之间，所述第二控制电极设置在所述第二顶面中的位于与所述第一方向相反的第二方向上的周缘与所述第二主电极之间。
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