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申请/专利权人：北京卫星制造厂有限公司
摘要：本申请公开了一种高可靠性大面积陶瓷封装器件的低热失配装联结构及方法，涉及高可靠性高功率集成电路装联领域，包括U型铜片，U型铜片包括连接部分和两个平行的连接部，连接部分连接于两个连接部的一端，垂直于连接部所在平面的方向为U型铜片的高度方向；U型铜片在自身高度方向的两个表面分别与SMD封装陶瓷管壳器件的电极、以及印制板的焊盘连接；同一个SMD封装陶瓷管壳器件与印制板之间有至少两个U型铜片，至少有两个U型铜片的开口方向相对。解决高功率SMD封装陶瓷管壳器件在印制板上装联产生的热失配问题。
主权项：1.高可靠性大面积陶瓷封装器件的低热失配装联结构，其特征在于：包括U型铜片2，U型铜片2包括连接部分和两个平行的连接部，连接部分连接于两个连接部的一端，垂直于连接部所在平面的方向为U型铜片2的高度方向；U型铜片2在自身高度方向的两个表面分别与SMD封装陶瓷管壳器件1的电极、以及印制板的焊盘连接；同一个SMD封装陶瓷管壳器件1与印制板3之间有至少两个U型铜片2，至少有两个U型铜片2的开口方向相对。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京卫星制造厂有限公司 高可靠性大面积陶瓷封装器件的低热失配装联结构及方法
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