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申请/专利权人：北京宇音天下科技有限公司
摘要：本发明公开了一种蓝牙TTS芯片及应用电路，涉及集成电路技术领域，蓝牙TTS芯片包括基板和设于基板上的MCU‑SOC主控裸片和存储裸片，基板、MCU‑SOC主控裸片和存储裸片通过封装形成有封装体，存储裸片与MCU‑SOC主控裸片之间连接；MCU‑SOC主控裸片为存储裸片供电，存储裸片与MCU‑SOC主控裸片之间通过SPI接口进行数据交互；MCU‑SOC主控裸片至少用于蓝牙通信和文本‑语音转换；封装体上设置有多个与MCU‑SOC主控裸片连接的引脚，本发明旨在解决现有的无线语音合成设备将多个功能模块集成在同一电路板上导致其整体体积较大且引入过多的接口和连接线路的问题。
主权项：1.一种蓝牙TTS芯片，其特征在于，包括基板和设于所述基板上的MCU-SOC主控裸片和存储裸片；所述基板、MCU-SOC主控裸片和存储裸片通过封装形成有封装体；所述存储裸片与所述MCU-SOC主控裸片之间连接；所述MCU-SOC主控裸片为所述存储裸片供电，所述存储裸片与所述MCU-SOC主控裸片之间通过SPI接口进行数据交互；所述MCU-SOC主控裸片至少用于蓝牙通信和文本-语音转换；所述封装体上设置有多个与所述MCU-SOC主控裸片连接的引脚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京宇音天下科技有限公司 一种蓝牙TTS芯片及应用电路
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