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申请/专利权人：西部数据技术公司
摘要：一种半导体装置封装包含衬底、定位于所述衬底上的存储器裸片的堆叠，以及与所述存储器裸片的堆叠间隔开且也定位于所述衬底上的中介层。第一和第二组接合衬垫电连接到所述衬底，其中所述第二组接合衬垫定位于所述衬底上方的所述中介层上。第一组接合线将所述存储器裸片的第一子堆叠电连接到所述第一组接合衬垫。第二组接合线将定位于所述第一子堆叠上方的存储器裸片的第二子堆叠电连接到所述第二组接合线。所述存储器裸片的第一和第二子堆叠可彼此电隔离以减少传输到所述存储器裸片和从所述存储器裸片传输的电信号中的噪声。
主权项：1.一种半导体装置封装，其包括：衬底，其具有电连接到其上的第一组接合衬垫；半导体裸片的堆叠，其包含裸片的第一子堆叠和裸片的第二子堆叠，所述裸片的第二子堆叠定位于所述裸片的第一子堆叠上方；中介层，其定位于所述衬底上且与所述导体裸片的堆叠间隔开；第二组接合衬垫，其定位于所述中介层上且借助于所述中介层电连接到所述衬底，其中所述第二组接合衬垫定位于所述衬底上方；第一组接合线，其将所述裸片的第一子堆叠电连接到所述第一组接合衬垫；以及第二组接合线，其将所述裸片的第二子堆叠电连接到所述第二组接合衬垫。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西部数据技术公司 具有裸片堆叠和中介层的半导体装置封装
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