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一种曝光补偿量确定方法 

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申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司

摘要:本申请实施例提供一种曝光补偿量确定方法,包括:提供衬底,衬底中形成有第一结构和第一掩膜层;执行第一光刻工艺,在第一掩膜层上形成第一光阻图案,获取第一光阻图案与第一结构之间的第一对准偏移量;将第一光阻图案转移到第一掩膜层中形成第一图案;在第一掩膜层上形成第二掩膜层,执行第二光刻工艺,在第二掩膜层上形成第二光阻图案,并获取第二光阻图案与第一图案之间的第二对准偏移量;将第二光阻图案转移到第一掩膜层中形成第二图案,基于第一图案和第二图案形成目标图案;获取目标图案与第一结构之间的第三对准偏移量,并基于各对准偏移量,确定第一光刻工艺的曝光补偿量。提高了曝光补偿量的准确度,提高半导体产品的良率。

主权项:1.一种曝光补偿量确定方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底中形成有第一结构和位于所述第一结构上的第一掩膜层;执行第一光刻工艺,在所述第一掩膜层上形成第一光阻图案,获取所述第一光阻图案与所述第一结构之间的第一对准偏移量;将所述第一光阻图案转移到所述第一掩膜层中,在所述第一掩膜层中形成第一图案,去除所述第一光阻图案;在所述第一掩膜层上形成第二掩膜层,执行第二光刻工艺,在所述第二掩膜层上形成第二光阻图案,并获取所述第二光阻图案与所述第一图案之间的第二对准偏移量;将所述第二光阻图案转移到所述第一掩膜层和所述第二掩膜层中,在所述第一掩膜层中形成第二图案,基于所述第一图案和所述第二图案形成目标图案;获取所述目标图案与所述第一结构之间的第三对准偏移量,并基于所述第一对准偏移量、所述第二对准偏移量以及所述第三对准偏移量,确定所述第一光刻工艺的曝光补偿量。

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