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申请/专利权人：聊城市吉星新能源科技有限公司

摘要：本发明提供一种芯片降温装置，涉及降温装置领域，包括：电路板、第一降温部分和第二降温部分；所述电路板安装在控制设备中，电路板顶端面安装有芯片。因蓄水盒位于叶轮的上方10cm处，当叶轮转动时蓄水盒底部呈快速降温状态，可提高蓄水盒内水分的降温效果；排水管中间部分为回字形结构，排水管套接在芯片的外侧，当排水管内水流呈流动状态时芯片呈快速降温状态，此时可完成芯片的高效降温，解决了目前在对芯片进行散热时往往是通过一个风扇进行散热的，其原理就是通过风扇产生的风力实现芯片的散热，散热效果不够明显，而不能够通过结构上的改进实现多个散热结构的同步散热，且不能够在在叶轮式散热就基础上同时实现其他散热结构的同步工作的问题。

主权项：1.一种芯片降温装置，包括：电路板（1）、第一降温部分（3）和第二降温部分（4）；所述电路板（1）安装在控制设备中，电路板（1）顶端面安装有芯片（2）；芯片（2）上呈线性阵列状焊接有连接爪（201），线性阵列状安装的连接爪（201）与电路板（1）相连接；所述电路板（1）顶端面呈线性阵列状安装有支撑板（101），线性阵列状安装支撑板（101）的顶端面与芯片（2）底端面接触，线性阵列状安装的支撑板（101）共同组成了芯片（2）的支撑结构；所述第一降温部分（3）由安装架（301）、驱动电机（302）、转轴（303）和叶轮（304）组成，安装架（301）通过螺栓固定连接在电路板（1）顶端面；所述第二降温部分（4）由安装座（401）、伸缩瓶（402）、放置座（403）、蓄水盒（404）、进水管（405）、排水管（406）和受力板（407）组成，安装座（401）固定连接在电路板（1）顶端面；支撑板（101）顶端面经过打磨处理，经过打磨处理后支撑板（101）的顶端面为弧形结构；安装座（401）左端面对称焊接有两个放置座（403），两个放置座（403）上固定连接有一个蓄水盒（404）；放置座（403）为L形结构，蓄水盒（404）为凹形结构，蓄水盒（404）与放置座（403）卡接；安装座（401）左端面安装有伸缩瓶（402），伸缩瓶（402）内安装有用于对其弹性复位的弹簧，伸缩瓶（402）外壁上方位置安装有进水管（405），进水管（405）与蓄水盒（404）相连通；伸缩瓶（402）外壁底端面安装有排水管（406），排水管（406）与蓄水盒（404）相连通；进水管（405）和排水管（406）内均安装有单向阀，当伸缩瓶（402）被挤压时进水管（405）内的阀门关闭，排水管（406）内的阀门开启，当伸缩瓶（402）被弹性复位时进水管（405）内的阀门开启，排水管（406）内的阀门关闭；排水管（406）中间部分为回字形结构，排水管（406）套接在芯片（2）的外侧，当排水管（406）内水流呈流动状态时芯片（2）呈快速降温状态；芯片（2）外侧开设有一个凹槽（202），排水管（406）卡接在凹槽（202）内部；伸缩瓶（402）左端面安装有受力板（407）；叶轮（304）与受力板（407）左端面弹性接触，当驱动电机（302）转动时叶轮（304）与受力板（407）呈连续弹性接触状态，此时伸缩瓶（402）呈连续收缩状态；蓄水盒（404）位于叶轮（304）的上方10cm处，当叶轮（304）转动时蓄水盒（404）底部呈快速降温状态。

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