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申请/专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
摘要：本申请提供一种剔除芯片不良品的设备及剔除芯片不良品的方法。所述剔除芯片不良品的设备包括控制器、激光系统及摄像装置。所述控制器用于控制所述摄像装置对封装产品进行摄像得到图像，根据所述图像确定所述封装产品中的芯片不良品在所述图像中的参考位置信息，并根据所述参考位置信息确定切割控制信息包括的所述芯片不良品对应的切割位置信息；所述封装产品包括引线框与多个芯片，所述多个芯片与所述引线框相连；所述多个芯片包括至少一个所述芯片不良品。所述激光系统用于产生激光，并根据所述切割控制信息对所述封装产品进行激光切割，以将所述芯片不良品剔除。
主权项：1.一种剔除芯片不良品的设备，其特征在于，包括控制器、激光系统及摄像装置；所述控制器用于控制所述摄像装置对封装产品进行摄像得到图像，根据所述图像确定所述封装产品中的芯片不良品在所述图像中的参考位置信息，并根据所述参考位置信息确定切割控制信息包括的所述芯片不良品对应的切割位置信息；所述封装产品包括引线框与多个芯片，所述多个芯片与所述引线框相连；所述多个芯片包括至少一个所述芯片不良品；所述封装产品包括多个芯片不良品，所述控制器还用于获取所述切割控制信息中的第二切割顺序，并根据所述第二切割顺序及所述多个芯片不良品的位置信息，确定所述多个芯片不良品的切割次序；所述第二切割顺序为所述封装产品中各个芯片的位置对应的切割次序，所述第二切割顺序中相邻切割次序对应的芯片的位置不相邻；所述激光系统用于产生激光，并根据所述多个芯片不良品的切割次序对所述多个芯片不良品进行切割，以将所述芯片不良品剔除。
全文数据：
权利要求：
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