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申请/专利权人：深圳市天诚博业电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片封测治具，其包括放置槽：所述放置槽的顶部套设有顶盖，所述顶盖的内壁上开设有内螺纹，所述放置槽的外壁上开设有与内螺纹相匹配的外螺纹，且所述放置槽的侧壁上固定连接有若干个导气管，所述顶盖上开设有检测口和一对排气孔，所述放置槽的内壁上固定连接有壳体，所述壳体的内壁上固定连接有一对电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出轴贯穿壳体侧壁，并固定连接有定位块，所述定位块的另一侧固定连接有限位块，所述导气管的内壁上固定连接有抽气扇，若干个所述导气管关于放置槽的中心轴线呈环状分布，通过上述结构，排入保护气，从而保护芯片。
主权项：1.一种芯片封测治具，其特征在于，包括放置槽（1）：所述放置槽（1）的顶部套设有顶盖（2），所述顶盖（2）的内壁上开设有内螺纹，所述放置槽（1）的外壁上开设有与内螺纹相匹配的外螺纹，且所述放置槽（1）的侧壁上固定连接有若干个导气管（3），所述顶盖（2）上开设有检测口（4）和一对排气孔（5），所述放置槽（1）的内壁上固定连接有壳体（6），所述壳体（6）的内壁上固定连接有一对电动伸缩杆（7），所述电动伸缩杆（7）的输出轴贯穿壳体（6）侧壁，并固定连接有定位块（8），所述定位块（8）的另一侧固定连接有限位块（9）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市天诚博业电子有限公司 一种芯片封测治具
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