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申请/专利权人：力成科技股份有限公司
申请日：2019-10-30
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN112563216B
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L27/146
优先权：["20190926 US 16/583,286"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.04.13#实质审查的生效;2021.03.26#公开
摘要：本发明提供一种具有图样坝层的晶片封装结构，包含：基板，作为晶片封装结构的底层支撑结构；裸晶晶粒，设置于基板的一上表面，裸晶晶粒具有多个感测主动区；坝层，迭置于基板的上表面上并覆盖裸晶晶粒，坝层具有一开放井结构，位于多个感测主动区上方，开放井结构包含多个支柱，分布于裸晶晶粒上且由裸晶晶粒支撑，于多个支柱间形成多个开口，多个开口分别对应多个感测主动区的位置。本发明将光敏感材料涂布或贴于基板上作为坝层，坝层以光刻制造工艺或机械加工的方式形成开放井结构，开放井结构具有对应裸晶晶粒的感测主动区的图样的多个开口以及支柱，以于裸晶晶粒上对上层的保护玻璃具有更好的支撑，从而强化整体封装结构避免发生坝层破裂。
主权项：1.一种具有图样坝层的晶片封装结构，其特征在于，包含：一基板，作为所述晶片封装结构的底层支撑结构；一裸晶晶粒，设置于所述基板的一上表面，所述裸晶晶粒具有多个感测主动区；一坝层，迭置于所述基板的所述上表面上并覆盖所述裸晶晶粒，所述坝层具有一开放井结构，位于所述多个感测主动区上方，所述开放井结构包含多个支柱，分布于所述多个感测主动区上且由所述多个感测主动区支撑，于所述多个支柱间形成多个开口，所述多个开口分别对应所述多个感测主动区的位置且分别位于所述多个感测主动区上方；以及一保护玻璃，迭置于所述坝层上且由所述坝层支撑。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 力成科技股份有限公司 具有图样坝层的晶片封装结构
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