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申请/专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118151482A
主分类号：G03F1/38
分类号：G03F1/38;G03F1/76;G03F7/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明公开了一种智能布置光刻掩膜版制版图纸的方法，包括以下步骤：建立光刻掩膜版数据库，数据库存储有多个封装结构的制版文件，每个制版文件名称唯一对应一个封装结构；建立第一CAD文件，在第一CAD文件中新建包括第一有效区域框和第二有效区域框的光刻掩膜版模板；完成待制版封装产品的晶圆图谱；剥离待制版封装产品需要制版的单个图层，并将该图层的图形放置到第一CAD文件中的第一有效区域框和或第二有效区域框；根据待制版封装产品调用数据库中对应的制版文件，形成制版图纸。本发明能够节约制版图纸的设计时间，在提高设计效率同时也能够减少审核人员的工作量，还可有效避免各种人为重复操作的误差，最大可能的保证交期与节约成本。
主权项：1.一种智能布置光刻掩膜版制版图纸的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、建立光刻掩膜版数据库，所述数据库存储有多个封装结构的制版文件，每个制版文件名称唯一对应一个封装结构；S2、建立第一CAD文件，在第一CAD文件中新建光刻掩膜版模板，所述光刻掩膜版模板包括第一有效区域框和第二有效区域框；在第一有效区域框和第二有效区域框内完成待制版封装产品的晶圆图谱，所述晶圆图谱包括完成植球布局且需要制版的所有图层；S3、剥离待制版封装产品需要制版的单个图层，并将该图层的图形放置到第一CAD文件中的第一有效区域框和或第二有效区域框；S4、根据待制版封装产品调用数据库中对应的制版文件，形成制版图纸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏芯德半导体科技有限公司 一种智能布置光刻掩膜版制版图纸的方法
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