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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2023-09-15
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102061U
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/50;H01L23/52
优先权：["20220916 US 63/375,973","20230110 US 18/152,539"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：一种封装体，包含第一装置及附接于第一重分布结构的第二装置。第二装置包含第二重分布结构、设置于第二重分布结构上方的第一裸片、沿着第一裸片的侧壁延伸的第一封装胶、延伸穿过第一封装胶的第一通孔、设置于第一封装胶上方并包含连接至第一通孔的第一金属化图案的第三重分布结构、设置于第三重分布结构上方的第二裸片及沿着第二裸片的侧壁延伸的第二封装胶，第一裸片和第二置裸片没有基板通孔。封装体也包含设置于第一重分布结构上方并围绕第一半导体装置与第二半导体装置的侧壁的第三封装胶。第二封装胶的顶面与第三封装胶的顶面齐平。
主权项：1.一种封装体，其特征是，所述封装体包括：第一重分布结构；第一半导体装置，附接于所述第一重分布结构；第二半导体装置，附接于所述第一重分布结构，其中所述第二半导体装置包括：第二重分布结构；第一装置裸片，设置于所述第二重分布结构的上方并包括有源面，所述有源面面向所述第二重分布结构；第一封装胶，沿着所述第一装置裸片的侧壁延伸；第一通孔，延伸穿过所述第一封装胶；第三重分布结构，设置于所述第一封装胶的上方，所述第三重分布结构包括第一金属化图案，所述第一金属化图案连接至所述第一通孔；第二装置裸片，设置于所述第三重分布结构的上方，其中所述第一装置裸片和所述第二装置裸片没有基板通孔；及第二封装胶，沿着所述第二装置裸片的侧壁延伸；以及第三封装胶，设置于所述第一重分布结构的上方并围绕所述第一半导体装置与所述第二半导体装置的侧壁，其中所述第三封装胶的顶面与所述第二封装胶的顶面齐平。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装体
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