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申请/专利权人：晶瞻半导体(苏州)有限公司
申请日：2024-03-11
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118162713A
主分类号：B23K1/018
分类号：B23K1/018;B23K3/053;B23K3/08;B23K101/40
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本发明涉及显示芯片与IC分离技术领域，具体为一种显示芯片与IC自动分离装置，包括支撑机构、安装在支撑机构上的固定机构、安装在支撑机构上的引脚调距机构、安装在固定机构上的锡料清理机构以及安装在锡料清理机构上的除锡机构，所述支撑机构包括放置于平台上的底板。通过将加热电阻丝通电，直至加热电阻丝对导热套管持续加热，此时导热套管底部的端口便可对显示芯片的引脚进行卡接，同时导热套管底部的端口会位于IC集尘电路内预留的焊孔中，随着高温的导热套管受压而顺着引脚向下伸展时，引脚与焊孔之间的锡便可得到去除，此时倒置后的显示芯片和IC集尘电路便可被在该装置均稳施压下而进行快速分离。
主权项：1.一种显示芯片与IC自动分离装置，包括支撑机构100以及安装在支撑机构100上的固定机构300，其特征在于，安装在支撑机构100上的引脚调距机构200、安装在固定机构300上的锡料清理机构400以及安装在锡料清理机构400上的除锡机构500；所述引脚调距机构200包括滑板210、活动安装在滑板210底部滑道中的滑块230、固定安装在滑块230底部一端的撑架240以及固定安装在滑块230底部另一端的限位竖杆250；所述锡料清理机构400包括活动安装在限位竖杆250外部的基座410、安装在基座410内部的防护外管420、安装在防护外管420底端的阻热端头430、活动安装在防护外管420内部的芯杆440、位于芯杆440顶部的垫块450、贯穿至垫块450内的定位螺栓460以及连接在垫块450两侧的两个导杆470；所述除锡机构500包括安装在阻热端头430内的导热套管510、固定安装在导热套管510外部的隔热仓管520、缠绕套在导热套管510外壁上的加热电阻丝530以及安装在隔热仓管520底部的密封垫圈540。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晶瞻半导体(苏州)有限公司 一种显示芯片与IC自动分离装置
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