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申请/专利权人：株式会社豪莫特
申请日：2018-10-12
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN112840470B
主分类号：H10N10/01
分类号：H10N10/01;H10N10/17
优先权：["20181010 KR 10-2018-0120192"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2021.06.11#实质审查的生效;2021.05.25#公开
摘要：本发明涉及一种简化制造工艺并降低制造成本的块状热电元件制造方法，该方法包括：通过将热电元件的材料切片而制造P型Type和N型Type等两种类型基板的步骤；将形成在P型基板的上部的P型颗粒和形成在N型基板的上部的N型颗粒彼此交替并相咬合地接合之后，通过对各基板的下部进行研磨磨削而形成交叉地形成有P型颗粒和N型颗粒的PN层的步骤；以及在PN层上部和下部组装形成有导电电极焊盘PAD的陶瓷基板，以完成制造热电元件的步骤。
主权项：1.一种块状热电元件制造方法，其特征在于，包括：将热电元件的材料切片而制造P型和N型两种类型基板的步骤；为了P型基板的上部与N型基板的上部可以相咬合而以正方形突起状的颗粒在基础层上部成行形成的形式锯切加工每个基板的步骤；沿着加工完的颗粒的上部中央部分在长度方向上附接具有预定高度的凸起部的步骤；在形成于与所述凸起部对置的颗粒之间的槽的底部中形成具有与凸起部的形状相对应的形状的紧固槽的步骤；在锯切加工过的P型基板的上部和N型基板的上部涂覆绝缘树脂之后，当锯切加工完的P型基板的上部和N型基板的上部咬合时，所述凸起部插入到紧固槽中的步骤；绝缘树脂固化，对所述凸起部进行研磨或磨削到仅保留PN层的步骤；以及在PN层上部和下部组装形成有导电电极焊盘的陶瓷基板，以完成制造热电元件的步骤。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社豪莫特 块状热电元件制造方法
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