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申请/专利权人：上海邦芯半导体科技有限公司
申请日：2024-05-14
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118197969A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H05B3/20;H05B3/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本申请公开了一种热台及其应用的半导体处理设备，涉及半导体制造技术领域，所述热台包括：支撑体，围绕一中心轴线形成，中央位置设有一被布置有加热元件的柱形结构体；承载座，同轴地设于所述支撑体上，顶面形成晶圆承载面且内部设有用于将所述加热元件输出的热量均匀传导至所述晶圆承载面的均热结构。通过将加热元件设计成位于支撑体内且同轴的结构，配合承载座的均热结构将加热元件的热量均匀传导至晶圆上。由此，可无需复杂的加热元件的电阻丝绕线图案，加工制造方便，且由于加热元件改为简单的几何结构，热胀冷缩之下也不易发生局部损坏的问题。
主权项：1.一种热台，其特征在于，包括：支撑体，围绕一中心轴线形成，中央位置设有一被布置有加热元件的柱形结构体；承载座，同轴地设于所述支撑体上，顶面形成晶圆承载面且内部设有用于将所述加热元件输出的热量均匀传导至所述晶圆承载面的均热结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海邦芯半导体科技有限公司 热台及其应用的半导体处理设备
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