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申请/专利权人：华羿微电子股份有限公司
申请日：2024-05-21
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118213334A
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L21/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明公开了一种功率器件及降低功率器件焊接空洞的预处理方法，该功率器件的保护膜经化学处理后其表面形成低粗糙度的转化膜，该转化膜能有效提高焊接过程中气体的排出率。预处理方法包括配制锡层表面保护液，及将电镀有锡层结构保护膜的功率器件在经水洗后浸泡至配制的锡层表面保护液中处理，转化成低粗糙度转化膜。本发明通过调整PDFN功率器件锡镀层表面保护膜生产过程，降低保护膜表面粗糙度，采取浸泡方式在锡镀层表面形成低粗糙度的转化膜，以保证功率器件在后续的烘烤及保存期间，其表面不会产生变色而影响产品外观及性能，能够在回流焊接过程中降低空洞面积，进而提高功率器件焊接的可靠性。
主权项：1.一种功率器件，所述功率器件表面具有保护膜，其特征在于，所述保护膜经化学处理后其表面形成低粗糙度的转化膜，所述转化膜的结晶体的晶粒直径相较于保护膜的晶粒直径缩小14%～35%，其表面粗糙度降低32%～38%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华羿微电子股份有限公司 一种功率器件及降低功率器件焊接空洞的预处理方法
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