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【发明公布】一种基于3D mesh的片上网络系统及芯片_上海云豹创芯智能科技有限公司;深圳云豹智能有限公司_202410044147.4 

申请/专利权人:上海云豹创芯智能科技有限公司;深圳云豹智能有限公司

申请日:2024-01-11

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118233374A

主分类号:H04L45/60

分类号:H04L45/60;H04L49/109

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本申请公开了一种基于3Dmesh的片上网络系统,其至少包括两层片上网络结构,在至少一层片上网络结构上设置有一中心路由单元和多个围绕所述中心路由单元的边界路由单元,每一边界路由单元均与所述中心路由单元相连接,且与相邻的边界路由单元相连接;在相邻层的片上网络结构中,每一片上网络结构中的各边界路单元分别与另一片上网络结构中相对应的边界路单元采用硅通孔技术相连接。本申请还提供了相应的芯片。实施本申请,可以实现立体的片上网络系统,可以平衡各路由单元至网络中其他路由单元的距离,使流量分布更均匀,能够减少流量的阻塞。

主权项:1.一种基于3Dmesh的片上网络系统,其特征在于,至少包括两层片上网络结构,其中:每一层片上网络结构均包括多个路由单元,所述路由单元按预定的顺序排列,且每一路由单元均与其相邻的路由单元通过局部互连线相连接;在至少一层片上网络结构上设置有中心路由单元和多个围绕所述中心路由单元的边界路由单元,每一边界路由单元均与所述中心路由单元相连接,且与相邻的边界路由单元相连接;在相邻层的片上网络结构中,每一片上网络结构中的各边界路单元分别与另一片上网络结构中相对应边界路单元采用硅通孔技术相连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海云豹创芯智能科技有限公司;深圳云豹智能有限公司 一种基于3D mesh的片上网络系统及芯片

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