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申请/专利权人：中国科学技术大学
申请日：2022-12-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118226589A
主分类号：G02B6/42
分类号：G02B6/42;G03F1/00;G03F7/20;G03F7/26;G03F7/42
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供一种基于芯片表面微结构的感应器件与波导对准方法，该方法在微芯片表面制备与波导输出端口的最外层形状和尺寸相契合的对准结构，且感应器件与该对准结构的相对位置和波导中信号传播区域与波导最外层的相对位置相同。通过将波导最外层插入或对□对准结构，即可将感应器件对准波导中的信号传播区域。该方法进一步在微芯片表面制备位于对准结构内缘内部、且高度不小于感应器件厚度的限距结构，在波导输出端口插入或对□对准结构时避免损伤感应器件，并且将其到感应器件的距离限制为限距结构的高度。本发明提供的方法能够精确对准波导输出端口和感应器件并使二者相距在1微米以内，从而有效提高了信号的耦合效率。
主权项：1.一种基于芯片表面微结构的感应器件与波导对准方法，用于将制备在微芯片上的电磁波感应器件和传输被探测信号的波导中的电磁波传播区域对准，从而使所述波导中的电磁波信号完全或部分入射到所述电磁波感应器件上，其特征在于包括以下步骤：在微芯片表面上制备波导输出端口能够插入或对□的对准结构，该对准结构的内缘形状及尺寸与波导输出端口的最外层结构相契合，且所述电磁波感应器件和所述对准结构的相对位置与所述波导中的电磁波传播区域和所述波导输出端口的最外层结构的相对位置相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学技术大学 基于芯片表面微结构的感应器件与波导对准方法
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