申请/专利权人:青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日:2020-11-19
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN112333617B
主分类号:H04R19/04
分类号:H04R19/04
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.21#授权;2021.02.26#实质审查的生效;2021.02.05#公开
摘要:本发明公开一种MEMS芯片和MEMS麦克风。其中,MEMS芯片包括振膜,所述振膜具有通气结构;背极,所述背极包括背极本体和泄压阀,所述背极本体与所述振膜之间形成间隙,所述背极本体上还设有连通所述间隙的第一泄压孔,所述第一泄压孔对应所述通气结构设置,所述泄压阀连接于所述背极本体并可活动地封堵或打开所述第一泄压孔;以及束缚件,所述束缚件设于所述背极背离所述振膜的一侧,并连接所述背极本体和所述泄压阀,所述束缚件束缚所述泄压阀,以使所述泄压阀打开所述第一泄压孔。本发明技术方案旨在保证MEMS芯片工作稳定性的同时,提高MEMS芯片对低频声压的感应灵敏度。
主权项:1.一种MEMS芯片,其特征在于,包括:振膜,所述振膜具有通气结构;背极,所述背极包括背极本体和泄压阀,所述背极本体与所述振膜之间形成间隙,所述背极本体上还设有连通所述间隙的第一泄压孔,所述第一泄压孔对应所述通气结构设置,所述泄压阀连接于所述背极本体并可活动地封堵或打开所述第一泄压孔;以及束缚件,所述束缚件设于所述背极背离所述振膜的一侧,并连接所述背极本体和所述泄压阀,所述束缚件束缚所述泄压阀,以使所述泄压阀打开所述第一泄压孔。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 青岛歌尔智能传感器有限公司 MEMS芯片和MEMS麦克风
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