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申请/专利权人：浙江衡玖医疗器械有限责任公司
申请日：2021-09-16
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN113806934B
主分类号：G06F30/20
分类号：G06F30/20;G06F17/18;G06F16/215
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.01.04#实质审查的生效;2021.12.17#公开
摘要：本发明涉及半球形温度传感器预测模型构建方法、装置及电子设备，该方案包括以下步骤：获取温度传感器的空间位置坐标数据及温度数据；对温度数据进行分批估计处理得到最优估计值；依据最优估计值和历史温度数据对每个温度传感器的温度数据进行温度补偿得到补偿温度数据；依据空间位置坐标数据和补偿温度数据，计算温度传感器同一高度的圆周温度预测值；依据温度预测值计算得到每一高度的阵元平面温度值，其中每一高度为上下两个相邻温度传感器的高度间隔；依据阵元平面温度值计算得到温度轴向分布数据；依据温度轴向分布数据和圆周温度预测值计算得到预测模型，本申请具有填补现有技术空白，精确测量温度的优点。
主权项：1.半球形温度传感器预测模型构建方法，其特征在于，包括以下步骤：获取温度传感器的空间位置坐标数据及温度数据；将每个所述温度数据平均分为n批，每批分别求平均值和方差，将n组平均值和方差融合得到最优估计值： 其中1≤j≤n代表分批的数目；获取所述温度数据中的最大值和最小值以及历史温度数据，依据最大值和最小值将所述温度数据均分成多个区间，对每个区间进行最小二乘拟合并依据所述历史温度数据得到补偿系数，将所述补偿系数和最优估计值代入最小二乘拟合公式得到补偿温度数据： 其中，每个区间内采用最小二乘拟合，T代表温度传感器的测量值，d0，d1，d2，d3为具体的补偿系数，由历史数据得补偿系数，D为补偿系数向量，m为区间序号，历史数据为上几次测量过程中的数据；将同一高度的一圈半球形温度传感器分为多组，分别对每组半球形温度传感器的补偿温度数据进行最小二乘拟合得到拟合温度数据，并将每组半球形温度传感器的拟合温度数据加权融合得到圆周温度预测值；依据所述圆周温度预测值作为边界条件，求解热传导方程得到阵元平面温度值，选取多个轴向位置点，依据每一高度的所述阵元平面温度值进行多项式插值拟合得到温度轴向分布数据，其中所述每一高度为上下两个相邻温度传感器的高度间隔；依据所述温度轴向分布数据和所述圆周温度预测值计算得到预测模型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江衡玖医疗器械有限责任公司 半球形温度传感器预测模型构建方法、装置及电子设备
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