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申请/专利权人：迪睿合株式会社
申请日：2022-10-25
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118251282A
主分类号：B22F1/14
分类号：B22F1/14;B22F1/052;B23K35/26;B23K35/40;C22C12/00
优先权：["20211115 JP 2021-185389"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种由多个焊料粒子附着而成的复合焊料粒子在全焊料粒子中的比率为5个数％以下的焊料粒子。提供一种包括对焊料粒子施加冲击力的冲击力施加工序，以使由多个焊料粒子附着而成的复合焊料粒子在全焊料粒子中的比率成为5个数％以下的焊料粒子的制造方法。
主权项：1.一种焊料粒子的制造方法，其特征在于，包括：冲击力施加工序，对焊料粒子施加冲击力，以使由多个焊料粒子附着而成的复合焊料粒子在全焊料粒子中的比率成为5个数％以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迪睿合株式会社 焊料粒子、焊料粒子的制造方法及导电性组成物
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