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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-12-21
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118237223A
主分类号：B05C5/02
分类号：B05C5/02;H01L21/67;B05C9/12;B05C21/00;B05D3/06;B05D1/00
优先权：["20221222 KR 10-2022-0182172"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及一种基板加工设备，该基板加工设备包括基板支承部，该基板支承部支承基板；流体供应部，该流体供应部布置在所述基板支承部的上方并配置为朝向所述基板供应引发剂和单体；以及激光产生部，该激光产生部配置为在与供应所述引发剂和所述单体的方向相交并且与基板的表面平行的方向上照射激光，其中，引发剂和单体通过激光聚合并沉积在基板上。
主权项：1.一种基板加工设备，所述基板加工设备包括：基板支承部，所述基板支承部支承基板；流体供应部，所述流体供应部布置在所述基板支承部的上方、并配置为朝向所述基板供应引发剂和单体；以及激光产生部，所述激光产生部配置为在与供应所述引发剂和所述单体的方向相交、并且在与所述基板表面平行的方向上照射激光，其中，所述引发剂和所述单体通过激光聚合并沉积在所述基板上。
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