申请/专利权人:江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
申请日:2024-03-22
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN118239787A
主分类号:C04B35/596
分类号:C04B35/596;C04B35/622;C04B35/80;C04B35/81;C04B35/634;C04B35/64;B24B37/04;B24B37/08;B24B37/34
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.25#公开
摘要:本发明涉及半导体技术领域,具体为一种研磨的氮化硅瓷片。该氮化硅瓷片的制备包括以下制备步骤:步骤一:将α‑氮化硅、改性增韧材料、烧结助剂加入到溶剂内,球磨混合均匀,得到分散液;步骤二:1将分散液离心,过滤出沉淀物,经干燥、研磨、过筛,得到粉料;2将粉料置于模具中,压制成型,保温一段时间后,得到氮化硅陶瓷坯体;步骤三:将氮化硅陶瓷坯体进行微波烧结,得到氮化硅陶瓷;步骤四:对氮化硅陶瓷依次进行一次双面研磨、返烧、二次双面研磨,得到氮化硅瓷片。该氮化硅瓷片表面缺陷少、厚薄均匀、翘曲度低、热导率高、剥离强度大,在半导体领域中具有更广泛的应用。
主权项:1.一种研磨的氮化硅瓷片,其特征在于:所述氮化硅瓷片的制备包括以下制备步骤:步骤一:将α-氮化硅、改性增韧材料、烧结助剂加入到溶剂内,以100~500rmin的转速,球磨混合24~72h,得到分散液;步骤二:1将分散液离心,过滤出沉淀物,再将其加热至80~100℃进行干燥,经研磨、过筛,得到粉料;2将粉料置于模具中,在100~200MPa的压力下压制成型,于400~600℃下保温1~3h,得到氮化硅陶瓷坯体;步骤三:将氮化硅陶瓷坯体进行微波烧结,得到氮化硅陶瓷;步骤四:对氮化硅陶瓷依次进行一次双面研磨、返烧、二次双面研磨,得到氮化硅瓷片。
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权利要求:
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