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一种低漏电GaN肖特基二极管及其制备方法 

申请/专利权人:江苏能华微电子科技发展有限公司

申请日:2024-05-29

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118248746A

主分类号:H01L29/872

分类号:H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明属于肖特基二极管技术领域,具体涉及一种低漏电GaN肖特基二极管及其制备方法。本发明提供的低漏电GaN肖特基二极管,包括:衬底;设置在衬底上表面的N+GaN层,所述N+GaN层由一个平面层以及一体设置于所述平面层上的凸台构成;覆盖在凸台上表面的N‑GaN层;设置在N‑GaN层部分上表面、N‑GaN层侧壁、凸台侧壁、平面层部分上表面的P型GaN层;设置在N‑GaN层剩余上表面的肖特基电极;设置在平面层剩余上表面的欧姆电极;且P型GaN层与肖特基电极以及欧姆电极均不接触。本发明提供的低漏电GaN肖特基二极管能有效阻止侧壁的漏电通道,从而有效降低反向漏电流。

主权项:1.一种低漏电GaN肖特基二极管,其特征在于,包括:衬底;设置在所述衬底上表面的N+GaN层,所述N+GaN层由一个平面层以及一体设置于所述平面层上的凸台构成;覆盖在所述凸台上表面的N-GaN层;设置在所述N-GaN层部分上表面、所述N-GaN层侧壁、所述凸台侧壁、所述平面层部分上表面的P型GaN层;设置在所述N-GaN层剩余上表面的肖特基电极;设置在所述平面层剩余上表面的欧姆电极;且所述P型GaN层与所述肖特基电极以及欧姆电极均不接触。

全文数据:

权利要求:

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