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申请/专利权人：味之素株式会社
申请日：2023-12-19
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250904A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00
优先权：["20221222 JP 2022-205884"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明的课题在于提供临时装配性优异、能够抑制树脂缺损及树脂渗出性的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是一种电路基板的制造方法，其包括下述工序：工序A，准备卷筒状的带有金属箔的树脂片材，所述带有金属箔的树脂片材卷绕成卷筒状，所述带有金属箔的树脂片材具备金属箔及树脂组合物层，该树脂组合物层的维氏硬度为0.1HV以上且15HV以下，树脂组合物层的最低熔体粘度为1000泊以上且20000泊以下；工序B，从卷筒状的带有金属箔的树脂片材输送带有金属箔的树脂片材，并以带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层与电路基板接合的方式进行配置，使带有金属箔的树脂片材附着于电路基板上；工序C，对附着的带有金属箔的树脂片材进行裁切；以及工序D，对附着的带有金属箔的树脂片材一边施加0.5MPa以上且1.5MPa以下的压力一边进行加热，使树脂组合物层热固化。
主权项：1.一种电路基板的制造方法，其包括下述工序：工序A，准备卷筒状的带有金属箔的树脂片材，所述带有金属箔的树脂片材卷绕成卷筒状，所述带有金属箔的树脂片材具备金属箔及树脂组合物层，该树脂组合物层的维氏硬度为0.1HV以上且15HV以下，树脂组合物层的最低熔体粘度为1000泊以上且20000泊以下；工序B，从卷筒状的带有金属箔的树脂片材输送带有金属箔的树脂片材，并以带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层与电路基板接合的方式进行配置，使带有金属箔的树脂片材附着于电路基板上；工序C，对附着的带有金属箔的树脂片材进行裁切；以及工序D，对附着的带有金属箔的树脂片材一边施加0.5MPa以上且1.5MPa以下的压力一边进行加热，使树脂组合物层热固化。
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