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申请/专利权人：苏州晶湛半导体有限公司
申请日：2022-12-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248707A
主分类号：H01L27/15
分类号：H01L27/15;H01L33/38;H01L33/50
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开提供一种发光器件及其制造方法。该发光器件包括：衬底，衬底上设置有贯穿所述衬底的至少一个导光通道，每个导光通道包括彼此相对的第一开口和第二开口，第二开口的横截面积大于第一开口的横截面积，衬底包括层叠设置的第一衬底和用于控制导光通道的出光方向的第二衬底；以及发光结构，发光结构设置于衬底的第一开口所在的一侧，发光结构包括至少一个发光单元，每个导光通道至少与一个发光单元对应。本公开通过刻蚀衬底形成控制出光方向的导光通道，每个发光单元的出光均匀，方向性好，光提取率高，避免了发光单元与发光单元之间发射光的串扰。
主权项：1.一种发光器件，其特征在于，包括：衬底1，所述衬底1上设置有贯穿所述衬底1的至少一个导光通道105，每个所述导光通道105包括彼此相对的第一开口103和第二开口104，所述第二开口104的横截面积大于所述第一开口103的横截面积，所述衬底包括层叠设置的第一衬底101和用于控制所述导光通道105的出光方向的第二衬底102；以及发光结构2，所述发光结构2设置于所述衬底1的所述第一开口103所在的一侧，所述发光结构2包括至少一个发光单元，每个所述导光通道105至少与一个所述发光单元对应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州晶湛半导体有限公司 发光器件及其制造方法
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