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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2020-06-19
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN114365249B
主分类号：H01G9/042
分类号：H01G9/042;H01G9/012;H01G9/004;H01G9/15;H01G2/06
优先权：["20190827 JP 2019-154763"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2022.05.03#实质审查的生效;2022.04.15#公开
摘要：本发明的电容器20设置于表面具有导电图案11的层叠基板10的内部，上述电容器20具备：包含第一导电性金属部件3a和存在于上述第一导电性金属部件3a表面的多孔部3b的阳极部3、阴极部7、以及存在于上述阳极部3与上述阴极部7之间的电介质层，上述阳极部3通过连接电极30而导出到上述层叠基板10的表面侧，上述连接电极30具有包含构成上述第一导电性金属部件3a的金属的合金层31和设置于上述合金层31上的导电层32，上述连接电极30与形成于上述层叠基板10表面的上述导电图案11连接。
主权项：1.一种电容器，设置于表面具有导电图案的层叠基板的内部，所述电容器具备：阳极部，包含第一导电性金属部件和存在于所述第一导电性金属部件表面的多孔部；阴极部；以及存在于所述阳极部与所述阴极部之间的电介质层；所述阳极部通过连接电极而导出到所述层叠基板的表面侧，所述连接电极具有含有构成所述第一导电性金属部件的金属的合金层和设置于所述合金层上的导电层，所述连接电极与形成于所述层叠基板表面的所述导电图案连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社村田制作所 电容器、连接结构和电容器的制造方法
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