龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2020-09-25
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN112582357B
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L21/56
优先权：["20190930 JP 2019-178966"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2021.04.16#实质审查的生效;2021.03.30#公开
摘要：本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法，其目的在于得到能够抑制键合导线的损伤的半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体装置具有：基座板；第1半导体芯片，其设置于该基座板之上；键合导线，其与该第1半导体芯片在第1接合部处接合，键合导线在比该第1接合部更靠上方处具有弯曲部；第1封装部件，其从该基座板的上表面起设置至比该第1接合部高且比该弯曲部低的高度，覆盖该第1接合部；以及第2封装部件，其设置于该第1封装部件之上，覆盖该弯曲部，第2封装部件与该第1封装部件相比弹性模量低。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具有：基座板；第1半导体芯片，其设置于所述基座板之上；键合导线，其与所述第1半导体芯片在第1接合部处接合，该键合导线在比所述第1接合部更靠上方处具有弯曲部；第1封装部件，其从所述基座板的上表面起设置至比所述第1接合部高且比所述弯曲部低的高度，覆盖所述第1接合部；以及第2封装部件，其设置于所述第1封装部件之上，覆盖所述弯曲部，该第2封装部件与所述第1封装部件相比弹性模量低，所述第1接合部设置于所述第1半导体芯片的上表面，所述第1封装部件的上表面设置为从所述第1半导体芯片的所述上表面起处于所述键合导线的导线直径的范围内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号