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申请/专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日：2024-04-18
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118074661B
主分类号：H03H9/10
分类号：H03H9/10;H03H9/08;H03H9/25
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2024.06.11#实质审查的生效;2024.05.24#公开
摘要：本申请涉及半导体技术领域，公开一种SAW滤波器封装结构，包括：衬底，表面设置有第一叉指换能器和第二叉指换能器；聚合物框架，设置在衬底上；盖板，耦合到聚合物框架使得盖板和衬底之间形成空腔；空腔内设置有支撑结构，支撑结构将空腔分隔成第一子空腔和第二子空腔；第一叉指换能器位于第一子空腔内；第二叉指换能器位于第二子空腔内；支撑结构与衬底连接的一面开设有开口；开口将第一子空腔和第二子空腔连通，所述开口为拱洞。该SAW滤波器封装结构内部的热量分布更加均匀。
主权项：1.一种SAW滤波器封装结构，其特征在于，包括：衬底，表面设置有第一叉指换能器和第二叉指换能器；聚合物框架，设置在所述衬底上；盖板，耦合到所述聚合物框架使得所述盖板和所述衬底之间形成空腔；所述空腔内设置有支撑结构，所述支撑结构将所述空腔分隔成第一子空腔和第二子空腔；所述第一叉指换能器位于所述第一子空腔内；所述第二叉指换能器位于所述第二子空腔内；所述支撑结构与所述衬底连接的一面开设有开口；所述开口将所述第一子空腔和所述第二子空腔连通，所述开口为拱洞；所述盖板朝向支撑结构的一面设置有金属膜层；所述盖板开设有散热通孔；所述盖板背向所述支撑结构的一面设置有凸块下金属化层，所述凸块下金属化层上设置有焊锡凸块；所述散热通孔的一端连接所述金属膜层，所述散热通孔的另一端连接所述凸块下金属化层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳新声半导体有限公司 SAW滤波器封装结构
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