申请/专利权人:中电科芯片技术(集团)有限公司
申请日:2023-10-11
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221224660U
主分类号:G01N29/12
分类号:G01N29/12;G01N29/22;B23P19/04
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本发明属于传感器领域,具体涉及一种SAW传感器封装结构;所述SAW传感器封装结构包括粘接器件单元的传感器底座,以及覆盖器件单元的固定环和压环;还包括传感器底座、固定环和压环三者内部形成的气室;所述器件单元包括SAW传感器、温度传感器和半导体制冷器;本发明应用于质谱‑色谱联用检测仪,提升了气体检测灵敏度。
主权项:1.一种SAW传感器封装结构,其特征在于,包括粘接器件单元的传感器底座,以及覆盖器件单元的固定环和压环;还包括传感器底座、固定环和压环三者内部形成的气室;所述器件单元包括SAW传感器、温度传感器和半导体制冷器。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 中电科芯片技术(集团)有限公司 一种SAW传感器封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。