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申请/专利权人：中兴光电子技术有限公司
申请日：2022-12-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118259380A
主分类号：G02B3/00
分类号：G02B3/00;G03F7/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请实施例提供了一种微透镜制造方法及微透镜，通过图形转移技术得到包括至少一个凸透镜的透镜衬底，再在透镜衬底的背面涂覆正性光敏材料，根据聚焦对准技术，光线透过凸透镜形成自然折射，再在正性光敏材料上通过光刻工艺形成与凸透镜一一对应的定位孔，实现正面凸透镜和背面定位孔的高精度对准，提升硅光芯片和光纤的光耦合效率，降低封装难度。
主权项：1.一种微透镜制造方法，其特征在于，所述方法包括：通过图形转移技术在衬底形成至少一个凸透镜，得到透镜衬底；在所述透镜衬底的背面涂覆正性光敏材料；通过聚焦对准技术和光刻工艺在所述正性光敏材料上形成与所述至少一个凸透镜一一对应的定位孔；得到至少一个带有所述凸透镜及对应的所述定位孔的微透镜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中兴光电子技术有限公司 微透镜制造方法及微透镜
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