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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-12-13
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263156A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;C23C14/54;C23C14/34;C23C14/50
优先权：["20221227 KR 10-2022-0185680"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：提供了用于确保涂覆厚度均匀性的耗材部件处理设备和包括该耗材部件处理设备的半导体制造装备。所述耗材部件处理设备包括：壳体；加工气体提供单元，所述加工气体提供单元用于向所述壳体的内部提供加工气体；等离子体产生单元，所述等离子体产生单元包括高频电源，并且所述等离子体产生单元用于使用所述加工气体在所述壳体内部产生等离子体；保持器，所述保持器用于固定基材；金属衬底，所述金属衬底用于支撑所述保持器；和支撑模块，所述支撑模块用于支撑使用所述等离子体被涂覆在基材上的靶材。
主权项：1.一种用于处理耗材部件的设备，包括：壳体；加工气体提供单元，所述加工气体提供单元用于向所述壳体的内部提供加工气体；等离子体产生单元，所述等离子体产生单元包括高频电源，并且所述等离子体产生单元用于使用所述加工气体在所述壳体内部产生等离子体；保持器，所述保持器用于固定基材；金属衬底，所述金属衬底用于支撑所述保持器；和支撑模块，所述支撑模块用于支撑使用所述等离子体被涂覆在基材上的靶材。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 耗材部件处理设备和半导体制造装备
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