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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：采用具有双面嵌入式迹线基板ETS的封装基板的集成电路IC封装件以及相关制造方法。为了促成在该IC封装件中提供减小厚度的基板以减小该IC封装件的总高度，同时支持更高密度的输入输出IO连接，该IC封装件中的封装基板包括双面ETS。双面ETS包括两2个毗邻的ETS金属化层，这两个ETS金属化层都包括嵌入在绝缘层内的金属迹线。双面ETS的ETS金属化层内的嵌入式金属迹线可以通过垂直互连通路过孔例如，金属柱、金属桩彼此电耦合，以提供ETS金属化层内的嵌入式金属迹线之间的信号路由路径。
主权项：1.一种集成电路IC封装件，所述集成电路IC封装件包括：封装基板，所述封装基板包括：双面嵌入式迹线基板ETS，所述双面嵌入式迹线基板ETS包括：第一金属化层，所述第一金属化层包括：第一绝缘层；和第一金属层，所述第一金属层包括嵌入在所述第一绝缘层内的一个或多个第一金属迹线；和在垂直方向上耦合到所述第一金属化层的第二金属化层，所述第二金属化层包括：第二绝缘层；和第二金属层，所述第二金属层包括嵌入在所述第二绝缘层内的一个或多个第二金属迹线；和各自设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层内的一个或多个垂直互连通路过孔，所述一个或多个过孔各自耦合到所述一个或多个第一金属迹线中的第一金属迹线以及所述一个或多个第二金属迹线中的第二金属迹线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 采用具有双面嵌入式迹线基板（ETS）的封装基板的集成电路（IC）封装件以及相关制造方法
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