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申请/专利权人：半导体元件工业有限责任公司
摘要：本发明题为“对准半导体晶圆以进行分割的方法”。用于对准半导体晶圆以进行分割的方法的具体实施可包括：提供具有第一侧面和第二侧面的半导体晶圆。该晶圆的第一侧面可包括多个管芯，并且该多个管芯可由道分开。该半导体晶圆可包括围绕位于该晶圆的第二侧面上的该晶圆的周边的边缘环。该晶圆还可包括位于该晶圆的第二侧面上的金属层。该金属层可基本上覆盖该边缘环。该方法可包括磨削该边缘环以形成边缘排除区域，以及使用定位在位于该晶圆的第二侧面上的该边缘排除区域中的相机将该半导体晶圆与锯对准。对准该晶圆可包括使用包括在该边缘排除区域中的三个或更多个对准特征部。
主权项：1.一种用于对准半导体晶圆以进行分割的方法，所述方法包括：提供具有第一侧面和第二侧面的半导体晶圆，所述晶圆的所述第一侧面包括多个管芯，所述半导体晶圆包括位于所述半导体晶圆的所述第二侧面上的围绕所述半导体晶圆的周边的边缘环，所述半导体晶圆还包括位于所述半导体晶圆的所述第二侧面上的金属层，其中所述金属层覆盖所述边缘环；磨削所述边缘环以形成边缘排除区域；以及使用包括在所述边缘排除区域中的两个或更多个对准特征部用面向位于所述半导体晶圆的所述第二侧面上的所述边缘排除区域的相机来将所述半导体晶圆与锯对准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 半导体元件工业有限责任公司 对准半导体晶圆以进行分割的方法
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