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申请/专利权人：友达光电股份有限公司
摘要：一种芯片检测装置包含第一芯片、第二芯片及处理器。于初始期间，处理器输出下传信号至第一芯片。于检查期间，第一芯片根据数据信号输出错误数据信号至处理器。于检查期间，第一芯片根据下传信号输出错误下传信号至第二芯片。于检查期间，第二芯片接收错误下传信号且输出错误数据信号至处理器。于校准期间，处理器根据第一芯片的错误数据信号输出反馈信号至第二芯片，且处理器将数据信号写入至第二芯片。于校准期间，第二芯片接收反馈信号及数据信号，且第二芯片根据反馈信号输出反馈信号或下传信号。
主权项：1.一种芯片检测装置，包含：一第一芯片；一第二芯片，耦接于该第一芯片；以及一处理器，耦接于该第一芯片及该第二芯片；其中于一初始期间，该处理器依序将一数据信号写入至该第一芯片及该第二芯片以进行检测；其中于该初始期间，该处理器输出一下传信号至该第一芯片；其中于一检查期间，该第一芯片根据该数据信号输出一错误数据信号至该处理器；其中于该检查期间，该第一芯片根据该下传信号输出一错误下传信号至该第二芯片；其中于该检查期间，该第二芯片接收该错误下传信号且输出该错误数据信号至该处理器；其中于一校准期间，该处理器根据该第一芯片的该错误数据信号输出一反馈信号至该第二芯片，且该处理器将该数据信号写入至该第二芯片；其中于该校准期间，该第二芯片接收该反馈信号及该数据信号，且该第二芯片根据该反馈信号输出该反馈信号或该下传信号；其中该检查期间位于该初始期间之后，且该校准期间位于该检查期间之后。
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百度查询： 友达光电股份有限公司 芯片检测装置及芯片检测方法
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