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申请/专利权人:长江存储科技有限责任公司
摘要:本申请提供了一种形成三维存储器结构的方法和掩膜板,方法包括:在衬底上形成底部层叠结构,并在底部层叠结构远离衬底的一侧形成第一掩膜;基于所述第一掩膜对所述底部层叠结构进行刻蚀,以形成贯穿所述底部层叠结构和所述衬底一部分的多个开口;以及在所述底部层叠结构上形成暴露所述多个开口中的至少一部分开口的第二掩膜,并基于所述第二掩膜向经由所述至少一部分开口暴露的衬底进行掺杂。通过改变现有的工艺顺序,将底部层叠结构的刻蚀工艺和零层刻蚀工艺设置在一起,使得底部层叠结构的刻蚀工艺和零层刻蚀工艺能够共用一层掩膜,节省了掩膜材料,同时减少了光刻过程,简化了工艺。
主权项:1.一种形成三维存储器结构的方法,其特征在于,所述方法包括:在衬底的第一侧形成垫层氧化物;经由所述垫层氧化物向所述衬底进行离子注入,以在所述衬底中靠近所述垫层氧化物的部分掺杂形成高压阱区,并将所述垫层氧化物作为位于所述高压阱区上表面的离子掺杂后的第一氧化物层;在所述垫层氧化物上依次交替形成氮化物层和氧化物层,以形成底部层叠结构;在所述底部层叠结构远离所述衬底的一侧形成第一掩膜;基于所述第一掩膜对所述底部层叠结构进行第一刻蚀,以在所述底部层叠结构中形成多个第一开口;基于所述第一掩膜经由所述多个第一开口对所述衬底进行第二刻蚀,以形成贯穿所述底部层叠结构和所述衬底一部分的多个第二开口,其中,所述多个第二开口延伸并停止于所述高压阱区;以及在所述底部层叠结构上形成暴露所述多个开口中的至少一部分开口的第二掩膜,并基于所述第二掩膜向经由所述至少一部分开口暴露的衬底进行高浓度离子注入;其中,所述多个第二开口中的至少之一为用作刻蚀对准标记的零层标记开口,所述多个第二开口中的至少之一为下选择晶体管开口。
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