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申请/专利权人：芯康检测技术无锡有限公司
摘要：本发明公开了一种失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置，本发明涉及分析制样技术领域，包括装置主体，装置主体的上端两侧均开有装置槽，装置主体的上端一侧固定连接有装置架，装置架的上端中部固定连接有伸缩器，伸缩器的输出端贯穿装置架并固定连接有激光结构，激光结构上设置有两个照明结构，两个照明结构上均贯穿并滑动连接有夹持结构，两个夹持结构均与装置主体滑动连接，且两个夹持结构上共同滑动连接有阻挡结构。该失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置，在调整照射高度时能够及时调整照射位置，减少激光束照射存在的局限性，避免芯片开封取样时出现视野盲区，便于及时更换分析样品，保护周围环境的同时还减少安全隐患。
主权项：1.一种失效分析用多芯片同时开封制样装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的上端两侧均开有装置槽（2），所述装置主体（1）的上端一侧固定连接有装置架（3），所述装置架（3）的上端中部固定连接有伸缩器（4），所述伸缩器（4）的输出端贯穿装置架（3）并固定连接有激光结构（5），所述激光结构（5）上设置有两个照明结构（6），两个所述照明结构（6）上均贯穿并滑动连接有夹持结构（7），两个所述夹持结构（7）均与装置主体（1）滑动连接，且两个夹持结构（7）上共同滑动连接有阻挡结构（8），所述阻挡结构（8）的一端与装置主体（1）固定连接，且阻挡结构（8）位于两个照明结构（6）之间。
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权利要求：
百度查询： 芯康检测技术无锡有限公司 一种失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置
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