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申请/专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗媒介的循环装置、循环方法及晶圆封装设备，第一管路连接接水口和泵体的泵入口，设置第一控制阀；第二管路连接温度控制器的第一出口与送水口，设置流量控制器和第二控制阀；第三管路连接温度控制器的第一出口和泵入口，设置第三控制阀；第四管路连接泵出口和第一进口；第一控制阀、第二控制阀和第三控制阀开启，清洗媒介循环输送，流量控制器控制第二管路输送第一流量的清洗媒介至送水口，第三管路输送第二流量的清洗媒介回泵体，第二流量远大于第一流量。本发明的技术方案能够在对晶圆进行超声波清洗时，有效利用溢出的清洗液，并能以不影响超声波清洗的前提下向清洗槽缓慢输送清洗液，以保证清洗槽对晶圆的清洗效果。
主权项：1.一种晶圆清洗媒介的循环装置，其特征在于，包括泵体、接水口、送水口、温度控制器、流量控制器、第一控制阀、第二控制阀和第三控制阀；所述泵体具有泵入口和泵出口，所述温度控制器具有第一进口和第一出口；所述接水口和所述泵入口之间通过第一管路连接，所述第一控制阀设置于所述第一管路；所述第一出口与所述送水口之间通过第二管路连接，所述流量控制器和所述第二控制阀设置于所述第二管路，所述流量控制器用于控制所述第二管路送入所述送水口的所述清洗媒介的流量；所述第一出口和所述泵入口之间通过第三管路连接，所述第三管路的一端连接于所述第一管路的所述第一控制阀与所述泵入口之间，所述第三管路的另一端连接于所述第二管路的所述第一出口和所述第二控制阀及所述流量控制器之间，所述第三控制阀设置于所述第三管路；所述泵出口和所述第一进口之间通过第四管路连接；所述第一控制阀、所述第二控制阀和所述第三控制阀开启，所述清洗媒介在所述泵体和所述温度控制器之间循环输送，所述流量控制器控制所述第二管路输送第一流量的清洗媒介至所述送水口，所述第三管路将余下的第二流量的清洗媒介送回所述泵体，所述第二流量远大于所述第一流量。
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权利要求：
百度查询： 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆清洗媒介的循环装置、循环方法及晶圆封装设备
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