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电子设备、半导体器件、绝缘片和半导体器件制造方法 

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申请/专利权人:索尼互动娱乐股份有限公司

摘要:本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中,即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时,也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器50和半导体芯片11之间的导热材料31。导热材料31至少在半导体芯片11工作时具有流动性。此外,导热材料31具有导电性。导热材料31被密封构件33包围。电容器16被绝缘部分15覆盖。

主权项:1.一种半导体器件,包括:半导体芯片;衬底,设置在半导体芯片的下侧,并且具有第一区域和第二区域,第一区域作为安装半导体芯片的区域,第二区域作为设置包括电路图案和电气部分中的至少一个的导体元件的区域;和覆盖导体元件的绝缘片。

全文数据:

权利要求:

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