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申请/专利权人：深圳伟创软件有限公司
摘要：本申请公开了一种功率半导体器件及变频器系统的热建模方法，该方法包括：获取功率半导体器件的实测开关损耗数据以及预设的相关热参数；基于实测开关损耗数据和预设的相关热参数，对功率半导体器件进行热建模，得到功率半导体器件的热模型。通过上述方法，本申请能够提高功率半导体器件结温数据的预估准确性。
主权项：1.一种功率半导体器件热建模方法，其特征在于，所述方法包括：获取功率半导体器件的实测开关损耗数据以及预设的相关热参数；基于所述实测开关损耗数据和所述预设的相关热参数，对所述功率半导体器件进行热建模，得到所述功率半导体器件的热模型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳伟创软件有限公司 功率半导体器件及变频器系统的热建模方法
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